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作者:伟德官网     时间:2026-01-03     浏览:     来源:伟德APP下载

为 2026 年迈入 3.0 时代、2030 年冲击 “AI 底盘时代

  智能底盘作为智能驾驶的核心执行层,是实现自动驾驶功能的关键载体◁■。2025 年◁▷,在国产替代浪潮与人工智能技术深度赋能的双重驱动下☆,智能底盘行业迎来高速发展期▪▽▽,市场规模持续扩容的同时,技术演进与产业布局迈入关键阶段。

  从技术发展阶段看,中国智能底盘正处于从 “2.0 阶段”(可实现三向六自由度协同控制,具备一定主动感知与控制能力)向 ☆●…“3▪◁●.0 阶段”(全域线控化,高阶智能特性逐步成熟)过渡的关键年份◆,部分中高端车型已标配 2.0 系统,2025 年技术迭代与量产应用节奏的加快,为 2026 年迈入 3•☆.0 时代、2030 年冲击 “AI 底盘时代•” 奠定核心基础●○。

  聚焦核心子系统,2025 年各领域均展现鲜明发展特征:线控制动领域,EHB(电子液压制动)保持较高渗透率,兼具高集成度与成本优势的 OneBox 方案逐步成市场主流▽,下一代响应更迅捷的 EMB(电子机械制动)也在技术趋熟后加快量产筹备;线控转向领域,从传统机械转向向 SBW(线控转向)的技术变革持续深化,2025 年 SBW 在商用车场景率先更多落地,电子信号精准控制技术的突破□,也为其向乘用车全场景应用延伸筑牢底座=△△;主动悬架领域,历经 “被动→半主动→全主动” 的技术演进…•…,2025 年通过空气悬架、CDC(连续阻尼控制)等结合传感器与电子控制单元实现车身姿态精细化调控的技术,正从高端车型向主流车型加速渗透,供应链也从 •“链式” 向 “网状” 协同生态演变,本土企业凭性价比与快速迭代能力-○☆,在 Terrain 等细分领域逐步抢占份额。

  综上□●△,2025 年的智能底盘行业,既肩负技术从 △“可用” 向 “好用☆”“普惠” 进阶的使命,又面临国产替代、AI 融合▲、供应链重构等多重机遇与挑战,亟需系统分析以厘清发展脉络,为产业参与者提供决策参考…△。

  1.1 智能底盘:L3 级及以上自动驾驶的核心执行系统,塑造驾乘体验差异化的关键

  汽车底盘作为车辆的核心承载与执行架构,集成制动、转向、悬架等子系统,承担力的传递、车身支撑及行驶操控稳定等功能□☆◆,是车辆机械性能的基础载体◇◆。

  而智能底盘是汽车底盘在智能化浪潮下的技术进阶形态,依托线控制动▲▷◆、线控转向、主动悬架等智能执行单元★●☆,以域控制器为核心中枢实现多系统协同控制。其核心价值在于•=□,在保障传统底盘性能稳定的前提下-○,借助传感器实时感知…◆、算法动态决策,让执行机构精准响应,还能依据路况、驾驶场景智能调节车辆姿态,拓宽操控稳定性与行驶舒适性的性能边界,助力智能驾驶完成感知、决策的落地执行。

  智能底盘已然成为智能电动汽车实现差异化体验与技术迭代的关键抓手■,推动汽车从 □■“机械驱动” 向 △=○“智能驱动” 的架构变革。

  1.2 发展阶段:当前处于 2.0 半线 年有望进入 AI 定义底盘的全智能驾乘时代

  1◁▼▲.0 阶段◇▲☆:实现 X、Y 方向上的部分线控化与协同控制,产品多基于半线控化系统;

  3.0 阶段•▽:在 2.0 基础上实现全面线控化,感知技术从 “车路协同感知■” 跨越至 ■“车路云协同感知”,超融合性智能底盘逐步成熟□▼。

  当下整个智能底盘行业正处于 2☆●.0 阶段,部分中高端车型已标配智能底盘 2◇◇.0 系统○;预计 2026 年行业步入智能底盘 3…◇.0 阶段,2030 年将开启 AI 自定义底盘的汽车智能化时代■。

  2025 年,高智能辅助驾驶技术加速落地▽△、国产替代推动成本下降以及 XYZ 三轴融合技术的协同突破,共同推动中国乘用车智能底盘市场规模进入高速增长期。亿欧汽车研究院预计,2025 年中国乘用车智能底盘市场规模有望达 700 亿元,2030 年将突破千亿元☆。

  线控制动系统依靠电子液压制动(EHB)技术完成国产替代突破,进入规模化应用阶段;

  线控转向系统因冗余控制等复杂需求,安全验证周期较长▪▽=,仍处于量产前夜,但头部企业已验证 48V 线控转向技术的渗透突破;

  主动悬架技术通过悬浮电机、AID 动态调节等创新方案•,实现响应速度与精准度的量级提升,在高端车型完成技术实验后◁◇,正加速向主流市场渗透…•。

  智能底盘产业生态主要由主机厂、系统集成商…△◆、零部件供应商▷…、软件算法商及其他参与者协同组成=◇-,围绕线控技术、AI 算法与域控架构形成技术闭环。其中,主机厂主导系统集成与功能创新,统筹供应商打造端到端解决方案;零部件供应商聚焦核心器件国产化突破;软件算法商推动 AI 与数据驱动的底盘控制优化○;行业壁垒助力技术标准制定与产业发展引导□。

  亿欧汽车研究院认为,智能底盘产业生态将围绕全面线控化与深度融合、三轴融合与模块化平台=☆、冗余设计与国产替代加速三大方向发展:通过三轴融合技术实现全域高精度调控,依托功能模块化策略实现突破性降本◆…;冗余架构与车路云协同感知技术提升系统安全性与环境适应性;模块化平台与精准解耦设计推动算法迭代效率提升●•☆,最终形成高度集成化、自主可控的智能底盘生态系统▽★。

  核心架构▼▼:当前智能底盘处于 2.0 阶段,已实现三向六自由度协同控制,并通过底盘域控制器实现单轴控制。中高端车型多标配智能底盘 2△•▽.0 系统,其中电子线控制动(EHB OneBox)□■、线控电动转向器(EPS)已批量投产,但线控转向(SBW)仍处于渗透前夜。

  技术瓶颈:需依赖量产级别零部件技术成熟及供应商协同布局才能实现突破=,这也导致底盘域控制与感知(如冗余光学、激光雷达)的融合存在不足。

  智能底盘从 X(纵向)、Y(横向)、Z(垂向)三个方向,对制动、驱动、转向、悬架进行电动化与智能化升级:

  X 轴:线控制动实现制动压力精准快速响应△▪,缩短制动距离;线控驱动通过多电机独立扭矩控制●•◆,提升动力效率与复杂路况下的行车安全☆;

  Z 轴-:智能悬架借助电动阻尼器和空气弹簧★=,实时调节侧倾与高度-●,提升驾乘平稳性,大幅提高乘坐舒适性□◆△。

  2.2 X 轴制动演进▲▪★:从机械制动到 EMB•☆□,安全响应与智能化程度持续提升

  线控制动的核心是通过电信号控制制动执行机构,实现车轮制动力的精准调节(涵盖常规刹车◆□、紧急制动■…△、ABS△▪=、ESC 等功能),同时支持与自动驾驶系统协同(如 AEB 自动紧急制动)•★,简言之就是用电信号让 ◁“车辆慢下来、停下来或保持稳定★”。

  线控制动技术经历了 ** 机械制动→液压制动→电子液压制动(EHB)→电子机械制动(EMB)** 的演进:

  当前 EHB 凭借集成化优势成为主流;EMB 因取消液压结构▽▲、响应更迅捷且适配高阶自动驾驶需求☆,成为下一代制动的主流方向■。

  2.2.1 EHB:当前主流的非全线控过渡方案,One-Box 降本增效契合车企需求

  作为当下主流的非全线控制动方案,EHB 以电子元件替代部分机械结构,借助制动液传递动力…★▽;其液压备份设计可在电子系统异常时提供安全冗余,兼顾电控化升级与机械可靠性。

  目前 EHB 分为 One-Box 和 Two-Box 两种方案,One-Box因高集成度、小巧轻便■▼…、成本效益佳及更高的能量回收效率,成为市场主流(特斯拉、理想、问界等品牌的相关系统正进一步推动线控制动向更高能量水平发展)。

  EMB 系统的典型装车方案主要包含模拟电子踏板▷、4 组(两两互为冗余)EMB 执行机构、4 个轮速传感器、2 个互为冗余的控制单元(ECU)及 2 套供电系统等,部件间通过 CAN 总线或其他时间敏感型网络通信,单套 EMB 成本约 4000 - 6000 元。

  EMB 通过完全线控化实现更快响应速度、更高控制精度与更强智能化适配能力,是提升智能驾驶安全性与效率的核心突破方向。不过目前 EMB 仍面临可靠性验证与成本挑战,预计 2026 年后量产落地将降低整车制造成本。

  EMB 的 “前湿后干” 方案通过前轴液压制动(EHB)+ 后轴机械线控(EMB)的协同设计…▼●,兼顾传统冗余安全与智能化需求◇☆◁:前轴保留液压系统满足法规强制安全要求,后轴采用 EMB 混合式线控方案精准控制,适配 L3 及高阶自动驾驶的制动性能需求,同时降低系统成本与装配复杂度•。

  预计 “前湿后干◆□△” 概念的 EMB 渗透速度较快,BOM 成本约 3000 - 4000 元◇△;2030 年 EMB 技术成熟后,将全面采用 EMB 全系统方案。

  汽车线控驱动始于机械连接模式,历经电控替代(如电子油门)、算法优化(如矢量控制)阶段,最终实现全电信号协同控制,彻底摒弃机械连接▪◆•。线控驱动依靠电信号控制智能驾驶的驱动与核心电控,现已成为汽车电动化转型的核心技术;当前主流方案凭借成熟的算法优化与电控替代技术,在动力传输效率、响应速度、系统集成度上优势显著。

  2◁.4 Y 轴转向:从 MS 到 SBW,完成机械到线控解耦•,实现智能精准转向

  转向技术经历了 机械传动(MS)→液压助力(HPS)→电动助力(EPS)→完全线控(SBW) 的演进•●◆:

  电动助力(EPS)通过电机动态调节转向力度△,成为燃油车与早期电动车的主流方案;

  线控转向(SBW)彻底取消机械连接•▼,靠电信号控制转向=•□,但当前成本较高,多应用于高端车型•。

  未来=,SBW 将向冗余安全设计与软件定义转向体验发展,结合 AI 算法实现个性化操控(如可变转向比)◁,并逐步渗透至 30 万元以下车型…=。

  2▼▷▲.4.1 EPS 是当前主流电动助力转向系统…-=,但存在响应延迟、布局受限及机械磨损等缺陷

  电子助力转向(EPS)通过电机提供辅助扭矩,可降低驾驶强度、优化转向手感…▼,目前主要分四类:

  但管柱式 c-EPS、小齿轮式 P-EPS 存在响应延迟、机械结构布局受限、机械磨损等问题,难以完全适配自动驾驶的精准协同需求。因此,通过机械解耦实现电信号全控的线控转向 SBW,将成为下一代明星产品 —— 其响应更敏捷、布局更灵活▽★、无机械磨损◁,配合双冗余设计与智能预瞄•…▽,可满足更高阶自动驾驶需求◇。

  2●☆-.4.2 SBW 是下一代线控转向系统,具备响应迅捷、布局灵活及无机械磨损等核心优势

  线控转向(SBW)取消方向盘与齿条的机械连接◆,通过 ECU 传递指令,与电动助力转向(EPS)有本质区别:EPS 的转向信号源于驾驶员,而 SBW 的信号来自算法▼,因此 SBW 可完全脱离驾驶员实现转向控制,还能优化驾驶操控与车辆布局▼▽◇。

  不过 SBW 面临高成本、可靠性需多冗余设计保障等问题,需通过软硬协同、规模化降本、多层级冗余备份、高级加密防护等方案解决△=。随着技术成熟度提升,在 L3 级及以上自动驾驶需求推动下,未来 SBW 有望成为智能汽车核心配置。

  Z 轴悬架技术从被动悬架(机械弹簧)逐步升级至半主动悬架(CDC/MRC)▷▪,再到全主动悬架(空气悬架 + AI 预瞄)▲★:

  全主动悬架整合空气弹簧、电动机调节与激光雷达预瞄★▷,实现 …“魔术毯=” 般的平稳体验。

  未来,随着多传感器融合技术成熟、成本下降,叠加车路云协同优化控制精度◇◇,且国产化推动空气悬架价格降至万元级以下,将加速其中端市场普及。

  2●•.5.1 当前主流方案是 “独立 + 半主动•” 悬架,平衡成本和舒适性

  半主动悬架靠 CCU 调阻尼(部分可调刚度),能耗低,且能主动感知路况、配合控制算法优化调节,平衡了性能与成本。

  当前车企更注重悬架组合方案优化以提升车辆适配性;中高端车型渐普及空气悬架等全主动技术,未来随技术进步•◁、成本下降▽◇○,主动悬架方案将更受重视•,半主动悬架(如 CDC)的适配性也会增强。

  空气悬架是当前主流,通过空调机调节空气弹簧气压以改变刚度与高度•◁,搭配 CDC 可变阻尼减振器◆▷;传感器将车辆行驶状态传递给 ECU,ECU 控制空压机、电磁阀充放气并调节阻尼,兼顾舒适◁◁□、操控与通过性;且随技术成熟▽◇、成本下降,应用愈发广泛。

  3☆.1 智能底盘产业上•、中、下游边界逐渐模糊,主机厂加速底盘自研,掌控关键技术

  2025 年中国智能底盘市场竞争呈现外资与本土厂商并存■★、技术创新与国产替代加速的特点:外资龙头(如博世)凭先发技术优势◇,在线控转向等核心领域仍居主导;但本土厂商通过快速响应与差异化创新□★,在线控制动、主动悬架等细分赛道实现突破(如伯特利在线%,孔辉科技▽、保隆科技主导主动悬架市场)。

  3▷▲△.2 线控制动:EHB 外企占半壁江山,EMB 本土抢占先机,2026 年将陆续量产上车

  2024 年○□,外企在线%,领先优势明显;国产厂商中,商汤动力□•◇、伯特利分别以 19%、11% 的份额居第二、第三。

  在 EMB 量产进度上◁:伯特利预计 2025 年率先实现 EMB 产业化与行业验证;华为特电、格陆博、京西重工、利氪科技等计划 2026 年推进 EMB 量产(其中华为特电已规划年产能超 90 万套的 EMB 产线 年将成 EMB 大规模量产集中期)。

  ➢ 如欲获取完整版PDF文件◁▼,可以关注钛祺汽车官网—智库☆■▷,也可以添加钛祺小助理微信,回复“报告名称: 2025中国智能底盘技术及产业生态研究报告 ”。

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