成为L3/L4自动驾驶的刚性执行层

　　报告聚焦2026年中国智能电动汽车产业的十大核心技术趋势，揭示了行业从功能叠加向架构重构的质变临界点。首段核心指出，车载芯片正通过Chiplet架构实现算力革命，SoC芯片从单一域控向跨域融合演进•，2026年L3级自动驾驶量产将驱动HPC+ZCU（高性能计算单元+区域控制器）架构全面落地☆，国产化芯片在计算、通信等关键领域渗透率提升至20-30%，但控制类芯片仍需突破●。同时，48V低压架构在…◆、蔚来ET9等车型验证后•，将于2026年规模化上车，支撑智能底盘2kW级大功率部件能耗优化。

　　线控技术集群与高级别自动驾驶的协同突破。2026年受国标GB17675-2025强制放开转向冗余限制，线控转向（SBW）、线控制动（EMB）及线控悬架将形成X/Y/Z三向融合□•，成为L3/L4自动驾驶的刚性执行层，特斯拉◇▪、蔚来等已提前布局。技术成熟度提升使整车E/E架构从功能分区转向位置分区，区域控制器整合执行末端，实现通信延迟50ms、控制精度±0.5°的安全闭环，为Robotaxi规模化运营奠定基础。

　　智能座舱与智驾安全构成用户体验的双向演进☆。2026年OMNI全模态大模型将推动座舱从多模态助手升级为自进化智能体☆▼，实现车端-云端协同的类人交互。但L3级责任鸿沟促使安全体系重构：强制DMS驾驶员监控•▲、ODD场景边界明确化…、数据黑匣子追溯成为标配，安全基线从功能安全（ASIL-D）扩展至预期功能安全（SOTIF）★…，公众信任度在政策完善与事故率下降中逐步修复●▪△，形成技术迭代与法规成熟的动态平衡。

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