封面新闻记者了解到

　　1月27日▷○，位于成都经开汽车科技园的天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台正式投运◇。该平台聚焦汽车底盘智能化趋势，将进一步推动创新链▼=、产业链、资金链●○、人才链深度融合，实现多链融合创新与成果转化落地，助力区域汽车产业高质量发展。

　　据悉，天府（成都·龙泉驿）汽车智能底盘系统中试研发平台是成都经开区新经济和科技局推动实施的省级高质量资金产学研用科技创新基地项目的关键平台，由成都经开汽车城建设开发集团有限公司与西南交通大学联合共建，主要由试制验证实验室与研发中心两大物理载体构成▷。其中☆★★，实验室区域包括智能底盘试制实验室、底盘子系统环境实验室、智能底盘综合实验室-▷、硬件在环实验室○、整-零协同调校实验室以及数据与安全中心。

　　“这些核心功能实验室分别涉及智能底盘关键子系统（如直线电机▽、控制器等）硬件试制、环境与性能测试、控制策略开发、整车匹配优化等方面，实现了从车辆智能底盘关键部件到整车系统的全链条、一体化研发验证能力◆。”该平台负责人介绍，数据与安全中心定位为各实验室的数据“中枢神经”◆△▽，统一承担数据采集汇聚、数据治理分析与安全保密三大职责，进而形成■△■“数据贯通-机理融合-闭环优化○◇”的研发验证新范式▽○。

　　•“作为共性-□、开放公共服务平台，我们将聚焦汽车智能底盘这一未来汽车产业竞争中的战略制高点，面向汽车智能底盘领域科技成果的概念验证•◇▼、鉴定评价、中试验证（含工程样机开发、试制生产、性能检测等）、产品推广及人才培养提供全链条服务，为区域新能源与智能网联汽车产业发展提供有力支撑。”该平台负责人说▲•□。

　　平台的发展，离不开专家智库的助力与企业协同的助力。投运当天=☆，举行了“平台专家委员会聘任仪式”，首届专家委员会由技术专家、产业专家、投融资专家等共同组成◁★。同时□…◇，6家企业与新投运平台进行了集中签约，各方将深度合作，共同推动汽车智能底盘创新技术从实验室驶向生产线▼，加速“产业化”。

　　封面新闻记者了解到，成都经开区高度重视科技创新，深入实施创新驱动发展战略△◆，大力实施制造业创新能力提升行动◆●，推动科技创新引领新质生产力发展取得新成效，产业新赛道探索取得新突破△◁▪。数据显示，“十四五=□”时期△●•，全区建成省级及以上创新平台114家▷、企业技术中心67家▼◇■、概念验证和中试等成果转化平台20个…▽，促成校院地企合作及成果转化项目245个。

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